增加開孔寬度(增加寬度到 8-mil 將寬深比增加到 1.6)。

　　

　　減少厚度(減少金屬箔厚度到 4.4-mil 將寬深比增加到 1.6)

　　

　　選擇一種有非常光潔孔壁的模板技術(shù)。

　　

　　閃存(flash momery)微型BGA正變得很普遍。通常，這些元件在板上有 12-mil 的圓形焊盤、15-mil 的阻焊層開口。佳的焊盤設(shè)計是銅箔限定的而不是阻焊層限定的。表一中的例5說明一個 11-mil 的圓形開孔。寬深比是2.2。有人可能錯誤地認為，因為寬深比遠大于1.5，所以錫膏釋放不是問題?？墒?，如果長度沒有達到寬度的五倍，那么應(yīng)該用面積比(二維模式)來預(yù)測錫膏釋放。這種情況下面積比是0.55，這是一種很困難的錫膏釋放情況。通常，模板開孔應(yīng)該略小于電路板焊盤。例5遵照這個規(guī)則，為 12-mil 的焊盤制作 11-mil 的模板開孔。

　　

　　可是，微型BGA是一個例外，特別是在銅箔限定的焊盤這種情況。如果模板開孔增加到 13-mil ，表一中例6所示，將不會發(fā)生阻焊層(solder mask)與錫膏干涉。注意現(xiàn)在面積比是0.65。甚至在0.65的面積比，都還應(yīng)該選擇提供鏡亮的內(nèi)孔壁的模板技術(shù)。Tessera 和 Intel 兩個公司都為微型BGA的模板印刷推薦帶有輕微圓角的方形模板開孔。來自顧客的所有反饋肯定這種形狀的開孔比圓形開孔提供較好的錫膏釋放。

　　

　　臺階與陷凹臺階(relief step)的模板設(shè)計

　　

　　在一些情況中，模板可能要求臺階。一種情況是對密間距(fine-pitch)元件的向下臺階區(qū)域。有一個例子是，對所有元件為 8-mil 厚度的模板，20-mil 間距的除外，它要求 6-mil 的厚度。

　　

　　在模板上朝電路板這一面的陷凹臺階是模板中要求臺階的另一個例子。在板上有凸起或高點妨礙模板在印刷過程中的密封作用的時候，陷凹臺階是所希望的。例子有條形碼、測試通路孔和增加性的蹤跡線。陷凹臺階的凹穴也用于兩次印刷(two-print)模板，它主要用于混合技術(shù)要求 - 或者通孔技術(shù)/表面貼裝或者表面貼裝/倒裝芯片。在通孔技術(shù)/表面貼裝的情況，一個模板用正常厚度的模板(6-mil)印刷所有的表面貼裝錫膏。二個模板印刷所有通孔元件的錫膏。這個模板通常是 15~25-mil 厚，為通孔元件提供足夠的錫膏。陷凹臺階(通常 10-mil 深)是在這個二次印刷模板的朝板面上，在一次印刷所有表面貼裝錫膏的位置上。這個臺階防止通孔印刷期間抹掉表面貼裝錫膏。

　　

　　要求模板上臺階的三個例子是向上凸起的模板。一個例子是，一塊模板在所有位置都是 6-mil 的厚度，除了CBGA區(qū)域的模板厚度為 8-mil。另一個例子是，一塊模板是 6-mil 的厚度，除了一個邊緣通孔連接器的厚度為 8-mil。6-mil 厚區(qū)域的寬度應(yīng)該至少和刮刀寬度一樣。